東威科技(688700.SH)公告，公司于2022年12月30日正式公開(kāi)發(fā)布MSAP移載式VCP設(shè)備、太陽(yáng)能垂直連續(xù)硅片電鍍?cè)O(shè)備(第三代設(shè)備)、垂直連續(xù)陶瓷電鍍?cè)O(shè)備及水平鍍?nèi)弦辉O(shè)備(水平DSM+PTH+FCP設(shè)備)。

據(jù)悉，MSAP移載式VCP設(shè)備多以國(guó)外進(jìn)口設(shè)備為主，公司自主研發(fā)的該電鍍?cè)O(shè)備能夠?qū)崿F(xiàn)國(guó)產(chǎn)替代，也是對(duì)公司在薄板和超薄板上電鍍填孔的一個(gè)補(bǔ)充，能徹底解決行業(yè)內(nèi)所有PCB板的填孔和電鍍存在的痛點(diǎn)。

公司新一代的太陽(yáng)能垂直連續(xù)硅片電鍍?cè)O(shè)備將是世界獨(dú)創(chuàng)，能夠達(dá)到高產(chǎn)能、低破片率、低運(yùn)行成本、占地小、清潔生產(chǎn)、自動(dòng)化程度高、好維護(hù)的目的。

通過(guò)市場(chǎng)調(diào)查和專利檢索，目前陶瓷行業(yè)市場(chǎng)上都采用龍門(mén)電鍍，公司自主研發(fā)的垂直連續(xù)陶瓷電鍍?cè)O(shè)備為國(guó)內(nèi)首臺(tái)陶瓷電鍍?cè)O(shè)備。

公司自主研發(fā)的水平鍍?nèi)弦辉O(shè)備可實(shí)現(xiàn)水平除膠渣、化學(xué)沉銅、電鍍工藝三合一，有利于下游客戶提高產(chǎn)能、降低成本、減少污染。該設(shè)備屬國(guó)內(nèi)首創(chuàng)，有望打破國(guó)外對(duì)水平鍍?cè)O(shè)備的壟斷現(xiàn)狀，在性能、服務(wù)、性價(jià)比、均勻性等技術(shù)指標(biāo)方面優(yōu)勢(shì)明顯，擁有完全自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)，具有先發(fā)優(yōu)勢(shì)。

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